4nm工艺能效更高天玑9000比2021某旗舰游戏温度低9度

来源:本站     时间:2021-12-18 10:40:14     

  今天下午,联发科正在发布新一代5G处理器天玑9000,除了首发X2超大核CPU之外,这还是首款台积电4nm 5G芯片,能效很高,玩游戏时温度比2021旗舰低了9度,降温明显。

  据联发科所说,天玑9000使用了全局能效优化技术,在不同负载下都可以降低功耗及发热,全方位覆盖不同IP模块,优化全场景功耗。

  

  在日常浏览为代表的轻负载应用中,比如微信、淘宝、浏览器、看小说等,天玑9000比某2021安卓旗舰(说的哪个处理器应该很明白了)可以节省少则5%,多则38%的功耗。

  

  游戏是重度负载,也是大家最关心的场景之一,2021旗舰处理器的火龙之称就主要是因为游戏功耗、发热高所致。

  根据联发科所说,天玑9000在重度负载中表现更好,同样90fps帧率下,功耗降低了25%,温度最低降低了9度,从图中可以看到天玑9000玩游戏的温度在35度左右,这就非常不错了。

  

  联发科还放出了红外温度图,可以对比下天玑9000与2021安卓旗舰处理器的表现,红色代表的高温区域要小不少。

  

  其他方面的功耗也不容忽视,视频、拍照也是发热的重灾区,天玑9000在4K拍摄时功耗降低30%,温度在40度左右。

  不过联发科对比的还是友商上代的产品,更关键还是友商4nm的旗舰8系列处理器,温度及能效是否还能领先就要等着看了。

编辑:wangshuaigang